鸿锦电子（深圳）有限公司 - 高精密电路板制造

鸿锦电子（深圳）有限公司一站式PCBA产业数字化智造商

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鸿锦电子（深圳）有限公司

Hongjin Electronics (Shenzhen) Co., Ltd

优是质一家由多名印制电路板资深企业共同投资创建，按照资源共享，特色互补，独立运作管理的印制电路板企业。公司以生产高端印制电路板为主，围绕 “PCB+SMT+元器件”上下游一体化模式开展一站式全方位服务。

PCB制程能力

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提升效率

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结构	通孔
层数	2-14
板材	FR-4、无卤素、高频高速、金属基
成品板厚	0.4-3.2mm
成品尺寸	500*580mm
孔壁铜厚	20-30μm
铜箔厚度	1/3-4oz
线宽/间隙	76μm/76μm
BGA球	0.2mm
阻焊桥	0.1mm
阻焊塞孔	≤0.5mm
板翘曲度	≤0.75%
阻抗公差	±10%
机械钻咀直径	≥0.15mm
PTH孔纵横比	10:1
成品尺寸公差	±0.1mm
成品板厚公差	T>1.0mm±10% T≤1.0mm±0.1mm
表面工艺	喷锡、OSP、化金、碳油蓝胶、选化OSP、电镀硬金/软金
特殊工艺	POFV、混压、半孔、压接孔阶梯槽、金手指、机械控深、金属包边

#项目

制程能力

SMT贴片制程能力

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降低成本

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